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    河南硅砖,玻璃窑/焦炉硅砖,零膨胀无钙硅砖-洛阳迈乐火材料有限公司

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    耐火材料知识

    专注硅砖生产,专心服务客户

    玻璃窑优质硅砖的热容与导电性

    时间:2021-10-04 浏览:1894次

      玻璃窑优质硅砖的热容与导电性

      热导率是表征玻璃窑优质硅砖导热特性的一个物理指标,其数值等于热流密度除以负温度梯度。今天,洛阳迈乐小编要为大家介绍的就是耐火材料的热容与导电性,下面就一起来了解下吧!

      热容

      任何物质受热时都升温,但质量相同的不同物质升温1℃所需的热量不同。通常用常压下加热1kg物质使之升温1℃所需的热量(kJ)来表示,称为热容(也称比热容)。

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      温度传导性

      温度传导性是表示物体加热时的温度传递速度,它决定硅砖急冷急热时内部温度梯度的大小。温度传导性用导温系数(α)表示:

      α=λ/cρ

      式中:

      λ——耐火材料的热导率,w/m.k;

      c——耐火材料的等压热容量,kJ/kg.℃;

      ρ——耐火材料的体积密度,kg/m3。

      一般硅砖的热容量差别不大,它们的温度传导性主要取决于制品的导热性和体积密度。

      导电性

      无钙硅砖在常温下是电的不良导体。随温度升高,电阻减小导电性增强。在1000℃以上时提高的特别显著,如加热至熔融状态时,则会呈现出很大的导电能力。

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